PCB板解析：慧荣2260定制版主控、Intel 16nm颗粒

    在用料上，此款600P延续Intel“5”系列的传统，依旧采用第三方合作主控厂商慧荣定制版的2260主控芯片，以及自家生产的16nm 3D TLC闪存颗粒。

慧荣2260主控

    具体来看，主控上采用台系厂商慧荣科技，基于NVMe协议定制的2260主控，此款2260主控采用40nm工艺制程，最高支持8通道32PE闪存传输，支持NVMe1.2协议，并且自带LDPC ECC智能纠错机制，PCIe Gen3x4接口，支持ONFI 4.0和Toggle 2.0，同时还支持3D MLC/TLC颗粒。在绝对性能上，官方标称最高连续读取速度能达到2400MB/S,最高连续写入速度则能够超过1000MB/S。

Intel 16nm 3D TLC颗粒

    在颗粒上，采用了编号为29F01T2ANCMG2的闪存颗粒，根据编号分析，我们可以知道这是Intel自家的16nm 3D TLC闪存颗粒。

南亚512MB缓存芯片

    在缓存颗粒上，采用南亚科技编号为NT5CC256M16DP-D1缓存芯片，容量为512MB，速度为DDR3-L 1600 CL11的缓存芯片。