最新消息透露，高通可能正在研发骁龙 888 芯片的增强版，可能会以骁龙 888+ 的名字首次亮相。新的芯片已经出现在 Geekbench 跑分测试平台上。

骁龙 888 移动平台的代号是 Lahaina，与已经出现的新芯片代号相同，这表明它是骁龙 888 的新版本。新的芯片包括四个 1.80 GHz 的低功耗内核，三个 2.42 GHz 的 Cortex-A78 核心，以及一个 3.0 GHz 的性能内核。

出现在跑分平台的测试设备采用骁龙 888+ 芯片，内存为 6GB，搭载 Android 11 操作系统。在 Geekbench 的单核和多核测试中，这款手机分别得了 1171 分和 3704 分。

据估计，今年下半年上市的一些旗舰手机可能会搭载骁龙 888 的增强芯片。