随着手机、面板市场持续火热，继上一轮的集体涨价之后，晶圆代工厂正在准备酝酿新一轮的涨价。据台媒经济日报3月15日报道，业界传出联电、世界先进、力积电等晶圆代工厂再次陆续调升相关报价，先前坚持不涨8英寸代工价格的台积电，4月起也将调升驱动IC代工报价。
而对于IC设计企业来说，为避免明年再次陷入代工产能困境中，厂商纷纷提前抢订明年产能。
那么，问题来了，此前坚守“不涨价”的台积电，这次究竟涨不涨，是信守承诺还是传言对其有所误解？
“卖方市场”涨价潮不断
自2020年下半年开始，全球晶圆代工产能持续紧张。一方面，受到疫情、日本地震、美国暴风雪，以及国际贸易环境等因素叠加，导致上游产能不足。另一方面，部分产品在2020年呈现较为快速的需求增长，尤其是面板驱动IC、电源管理IC、MCU、IGBT等功率器件、蓝牙芯片等。
特别是8英寸晶圆，代工厂产能不足的问题自多年前便已存在。由于8英寸晶圆在2007年达到投资高峰之后，此后就开始走下坡路，同时12英寸产能成为整个行业的投资主流。尽管不少国内企业宣布对产线扩产或新建晶圆厂，但业内由于担心产能过剩，真正将规划落实的厂商却少之又少。例如格芯、联电、中芯在过去几年都在切入12英寸制程和产能，从而忽略了8英寸产能。
（世界半导体8英寸产能公司排名，图源：财经）
近日又有消息传出，联电、世界先进、力积电等晶圆代工厂，已计划对于未签约的下单客户，代工厂第二季将继续调涨价格，涨价时间点、涨幅，则视客户、产品别不同状况而定。不少IC设计业者并未预料到，晶圆代工产能的本波缺乏情况，竟会如此吃紧，因此几乎来不及与代工厂签约预订产能。
经济日报称，目前台积电还没有释出驱动IC代工涨价幅度的信息。业界预计，按照目前的市场行情，如果台积电要跟上行业的报价，涨幅应达到35%至40%。驱动 IC 代工价格与其他芯片相比一向偏低，近期因面板、手机需求上升，相关厂商为了争取更多的产能，势必会提高价格。
台媒工商时报消息，有 IC 设计业人士透露，今年晶圆代工市场的状况不是常态，现在晶圆代工产能很紧，属于“卖方市场”。价格由卖方说了算，1月涨价后，2月下单投片，3月又通知5月产出还要涨价，也只能摸摸鼻子接受。
在这波晶圆代工涨价潮中，据了解，晶圆代工厂对不同IC设计业者调价有不同做法，有的是2020年就先小涨，有的是分别于2021年1月与4、5月各涨一次，另外还有的是近期每个月下订单时，价格都有所垫高。
从目前来看，这种产能不足的情况还将继续，其一是因为扩建晶圆厂需要一个过程，并不能立竿见影；另外，PC、汽车电子、手机等需求进一步扩大增长。
台积电的承诺还将坚守多久
然而，关于市场盛传台积电可能在第二季调涨价格达三成的消息，业界普遍认为此消息真实性不高。台积电表示不评论市场传言。
工商时报称，因为台积电创办人张忠谋立下的企业核心价值首重诚信正直，而且台积电早在2020年就与客户完成2021年全年度晶圆代工产能及价格议定并完成签约，此时涨价就是背离诚信价值，因此，就算同业决定涨价，但台积电不涨价。
多数业界人士认为，台积电大涨价消息可信度不高，因为今年的晶圆代工产能供不应求，台积电去年下半年已与多数客户完成议价及签约，今年就是依合约内容完成承诺，不会有因为产能吃紧而就地涨价情况发生。
至于台积电面对客户要求增加产能，特别是车用晶片缺货严重，台积电的做法是提高产能利用率，例如生产线以特定制程投片，以光罩层数计算的满载月产能是3万片，就透过赶工方式缩短制程时间、提高产能利用率超过100％的方式来挤出产能，客户以急单或新增订单方式取得这些新增产能，价格本来就会比较正常投片高出许多，市场传出台积电涨价应是将急单价格误以为全面涨价。
（图源：经济日报）
业界人士指出，晶圆代工厂商非常重视承诺，一定是宣布涨价后才与客户签约，所以不可能出现已完成签约又片面宣布全面涨价情况。但是针对未签约订单、急单或新增订单部分则会涨价，在产能吃紧情况之下价高者得亦符合市场机制。
2021年以来晶圆代工产能吃紧且涨价消息频传，包括联电、世界先进等都传出全面涨价5～10％消息，但实际上各业者对第一季平均出货价格（ASP）预估仅较去年第四季增加低个位数百分比，代表并没全面涨价情况发生。
IC设计提前两季抢产能
对于IC设计企业来说，芯片代工产能严重吃紧，是他们目前面临的最大难题，为避免明年面临同样的困境，厂商已纷纷提前抢订产能。
据工商时报报道，台系通讯芯片厂与面板驱动IC厂主管日前均证实，为了避免在来年遭遇“无货可卖”困境，目前已开始为明年预先准备晶圆代工产能。强调“应该每家芯片厂都会这样做”。
其中，面板驱动IC厂表示，过去业界通常会到第三季末或第四季才开始与晶圆代工厂讨论隔年需要的产能，后续再逐季滚动式调整需求。不过，现在产能供需非常紧张，提早准备明年产能，才比较好规划。依照此次情况，提早2个月向代工厂争取产能也无效。
晶圆代工产能吃紧情况今年可能维持一整年，另一家微控制器（MCU）厂业务副总透露，已有客户提前预付2022年的货款，只为确保产能无虞。
实际上，代工厂也在积极扩充产能，台积电每年在先进制程产能的投资都不低于100亿美元，现已确定的是南科F18厂1~3期为5nm生产基地，其中1、2期已量产，3期正在装机，预估至2022年，其5nm产能较2020年将增加3倍。而Fab18厂4~6期为3nm基地，目前正在建设中。同时，南科还会建设特殊制程与先进封装厂。基于此，台积电营收增长的态势还将延续。
近年来，三星也在积极投资以扩大晶圆代工业务，其5nm和7nm产能利用率表现仅次于台积电，预计第一季度营收同比增长11%。
写在最后
受到疫情影响，业界原本认为2020年全球半导体业将呈现同比负增长，但结果却出人意料，同比实现了6%左右的正增长，而晶圆代工则是行业实现正增长的火车头。
（图源：集邦半导体观察）
无论涨价传言确切与否，整个晶圆代工行业在Q1可谓牛气冲天。集邦咨询近期发布了2021年第一季的全球十大晶圆代工厂商营收排名预测，前十大晶圆代工厂的营收将同比增长20%。具体而言，华虹半导体同比增42%、世界先进同比增26%、台积电同比增25%、力积电同比增20%，中芯国际同比增17%。
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